直下式背光MiniLED具备高分辨率、HDR、寿命长、高发光效率、高可靠性等优点,可应用于手机、电视、汽车等笔电及液晶面板的背光源。RGBMiniLED显示产品采用COB或IMD技术,克服了SMD封装的打线、可靠性、像素颗粒化等缺陷,为像素间距进一步微缩化提供技术条件,显示产品具备更高分辨率、低亮高灰等优点,且搭配柔性基板可实现柔性显示。
随着封装等生产技术走向成熟,良率及,预计2023年MiniLED背光市场规模将达约11亿美元,显示市场规模将达到6.6亿美元。
据LEDinsideMini、Micro显示芯片Mini、MicroLED半导体显示项目一期已经正式投产,设计产能达到75寸电视背光每月2万台,P0.9直显产品产能每月1000平方米;国星光电IMD产能已达1000KK/月,计划2021年一季度达2000KK/月。
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综合产业链环节、产业链价值分布、竞争格局以及技术特点,封装将是MiniLED产业链中弹性最大的环节,将核心受益MiniLED终端渗透加速。建议关注国星光电、鸿利智汇、兆驰股份。
(文章来源:大众证券报)
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