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PCB景气度走高 布局行业细分龙头
发表日期:2019-09-06 10:15| 来源 :本站原创 | 点击数:
本文摘要:摘要 【PCB景气度走高 布局行业细分龙头】G产业的发展对PCB行业景气度将明显提升。首先,从基站数量来看5G基站或将是现在4G基站的1.1倍-1.5倍,同时预计5G基站的PCB价值量约为12500元,是过往4G基站所用的约3倍。5G用PCB的价高量多的组合,势必会将给5G用PCB

摘要

【PCB景气度走高 布局行业细分龙头】G产业的发展对PCB行业景气度将明显提升。首先,从基站数量来看5G基站或将是现在4G基站的1.1倍-1.5倍,同时预计5G基站的PCB价值量约为12500元,是过往4G基站所用的约3倍。5G用PCB的价高量多的组合,势必会将给5G用PCB的市场带来新驱动力。此外,5G所需要耗费的功率或将比4G手机更大,对应手机内部电池也或将继续变大。内部空间的紧张势必带动FPC和SLP渗透率继续提高。最后,5G建设加速落地,对应车联网建设发展也有望加快进程,未来将极大程度上提升汽车电子化程度,预计车用PCB产品在汽车消费升级换代趋势下的增长将大有可为。个股方面,投资者可关注鹏鼎控股、生益科技、深南电路、沪电股份、东山精密、兴森科技、景旺电子、弘信电子等行业细分龙头。(金融投资报)

  全球PCB(Printed Circuit Board,中文名称为印制电路板,是重要的电子部件。)产值目前约为635亿美金,同时中国大陆具备超过50%的产值占比,且此比例随着内资厂成长会继续上升。国盛证券、、、等行业细分龙头。

  引领行业创新,手机软板单机价值从10美金逐渐提升至40美金,并且还在持续提升。公司聚焦于软板,逐渐成为于中高端市场,产品应用以通信设备为核心。随着5G时代来临,PCB的技术要求和工艺制程显著提升,将会大大提高厂商的进入门槛。公司相关产品技术行业领先并在表示,我国在成本、熟练工人、产业配套等多方面均具有优势,使得全球PCB产业不断向我国转移。IC载板主要用于半导体芯片的封装,具有技术难度高的特点。日、韩以及我国台湾厂商凭发达的半导体产业,目前在IC载板领域占据垄断地位,我国大陆厂商亟待突破IC载板行业。

  公司下游应用领域中,来自通信的收入占比达到36%,是占比最高的应用领域。公司通信客户包括华为、中兴、烽火等顶级设备厂商,在通信领域拥有深厚的客户关系,有望受益5G的研发带来的样板需求。公司6年前进入IC载板领域,但由于难度较大,给公司总体业绩带来了较大的拖累。经过6年的积累,目前公司IC载板项目正在不断好转,盈利能力改善明显。

  景旺电子(603228) 净利增速喜人

  景旺电子产品种类齐全,有利于为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。公司2011年到2018年净利润复合年平均增长率为34.09%,公司打造自动化智能工厂,毛利率一直保持在30%以上,净利率一直保持在15%以上,均处于行业前列。随着PCB产能向中国转移及下游应用增长,公司未来3年净利润复合平均增长率有望达到26.49%。

  浙商证券认为,未来5年中国PCB产值复合增长率高于全球PCB复合增长率,并且全球PCB产能逐步向中国转移;到2023年,中国PCB产值市场份额将达到54.3%。未来中国PCB成长的路径来自三个方面:一是5G通信部署引领下游应用增长;二是PCB产能向中国转移;三是外资PCB产能向中国PCB企业转移。公司为内资PCB领先企业,并处于产能扩张期,看好公司盈利能力以及未来的成长空间。

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(文章来源:金融投资报)

(责任编辑:DF064)

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